Паяльная станция BGA Настольный станок для пайки SMD Автоматическая пайка BGA для печатной платы BGA Чип

Базовая информация.

Описание продукта

Паяльная станция SD-560 BGA
1) Саморазвитая функция регулировки объема верхнего и нижнего нагревательного воздуха, большой или маленький чип, большой или малый объем воздуха, чтобы обеспечить эффект сварки! Уникальная функция инфракрасной фиксированной точки, более удобное и быстрое позиционирование чипа BGA.2) Принять независимо разработанный человеко-машинный интерфейс, функцию можно увидеть, простой рабочий интерфейс можно увидеть с первого взгляда. 3) Уникальная функция генерации кривой одной кнопкой, более удобная и простая в эксплуатации. 4) Принять отдельное отопление для каждой температурной зоны. функция. Верхний, нижний и нижний нагреватели отображают на экране три температурные кривые в реальном времени с течением времени. Температура точно контролируется в пределах ±0,1 градуса (фактический контроль в пределах ±3 градусов, на точность влияет окружающая среда). Верхним и нижним нагревателями можно управлять до 9 ступеней. 5) Сопло горячего воздуха может вращаться на 360°; Нижняя инфракрасная нагревательная пластина обеспечивает равномерный нагрев печатной платы.