Видео о ручной пайке BGA

К 2016 году большинство людей научились паять SMD в гараже — по крайней мере, для стандартной упаковки. Однако Ball Grid Array или BGA остается одним из самых сложных пакетов для работы. [Колин О'Флинн] имеет отличное видео (почти 30 минут, включая некоторые ускоренные части), которое показывает, как именно он делает доску. с БГА.

[Колин] использует несколько запасных плат, чтобы прикрепить целевую плату к своему столу, а затем использует специальный трафарет и паяльную пасту, чтобы подготовить плату. После нанесения паяльной пасты он размещает компоненты с помощью домашнего пинцета и обычного пинцета.

Для перекомпоновки [Колин] использует обычный T-962A с прошивкой с открытым исходным кодом. Еще две модификации духовки: кастомная вытяжка с угольным фильтром и наклейка Jolly Wrencher для украшения (мы горячо одобряем).

[Колин] использует микроскоп, чтобы осмотреть плату, хотя BGA мог скрывать дефекты, которые было бы трудно обнаружить. В конце видео он все-таки нашел короткометражку (но, к счастью, не на BGA, так что ее можно было переделать вручную). Он также расплавил кожух коллектора, который потребовал бы доработки.

Детали в этом видео похожи на то, как если бы вы провели час в магазине [Колина], чтобы увидеть процесс из первых рук, и если вы еще не делали этого раньше или просто хотите поучиться некоторым его советам, там есть много ценность для этого. Мы начинаем избалованы всей работой, которую [Колин] проделывает, чтобы поделиться своими навыками и знаниями. Он провел фантастический семинар по USB на суперконференции Hackaday 2015 года и проделал потрясающую работу по проектированию и документированию высококлассного встроенного аппаратного обеспечения безопасности, заняв второе место в премии Hackaday Prize 2014 года: ChipWhisperer.

Мы видели специальные станции для пайки BGA и даже сумасшедшую ручную пайку BGA с небольшим количеством контактов. Для метода [Колина] требуется трафарет и печь для оплавления (хотя, вероятно, подойдет и обычный тостер).